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  • PCB制程能力

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    序號 項目 制程能力 備注說明
    1 類型 FR-4 , CEM-3  
    厚度 0.4~3.0mm
    2 表面處理 OSP  
    層別 1L, 2L
    3 生產尺寸 MAX:500x1220mm  
    MIN: 130x200mm
    4 鉆孔直徑 Φ0.30mm~~6.5mm  
    孔徑公差 ±0.05mm  
    孔位公差 ±0.1mm  
    5 鍍銅厚度公差 ±5um  
    6 線寬公差 ±0.03um  
    線距 ±0.03um
    7 阻焊厚度 ±5μm  
    阻焊橋 MIN: 0.1mm
    8 最小線寬 0.1mm  
    對準度 0.1mm
    9 外形尺寸公差 200mm以下  
    銑槽寬度 MIN: 1.0mm
    10 最小沖槽孔 MIN: 0.8mm  
    11 V-CUT工作尺寸 MIN: 60x100mm MAX:380mm  
    V割角度 20°、30°
    偏位公差 ±0.15mm
    殘厚公差 +0.15mm-0.15mm
    板厚 MIN: 0.6mm

     

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