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    CPB原材料

    2021-09-01

    20世紀初至20世紀40年代末,是PCB基板材料業發展的萌芽階段。它的發展特點主要表現在:此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現,技術上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發展,創造了必要的條件。另一方面,以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術,得到了最初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上,起到了決定性的作用。


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